公司召开“至尊宝娱乐科技2017年研发成果媒体见面会” 部分新至尊宝娱乐官方授权平台品、新材料、新装备首次亮相
2018-02-09 10:21:09   来源:    点击:

  2018年2月8日,公司召开“湖北至尊宝娱乐电子科技股份有限公司2017年研发成果媒体见面会”,与会代表包括中国证券报、上海证券报等全国性财经媒体记者,湖北日报、随州日报等地方媒体记者,湖北省上市工作指导中心、随州市金融办主要领导,现场共同见证了至尊宝娱乐科技研发团队在新至尊宝娱乐官方授权平台品、新材料、新装备等诸方面的成就。

  与会代表们在公司副总经理/董事会秘书单小荣先生、公司副总经理/泰华科技总经理王金涛先生、总经理助理/技术中心主任黄大勇先生的陪同下,分别现场参观了至尊宝娱乐科技园(DIP至尊宝娱乐官方授权平台品基地)、润晶园区(原材料基地)、泰华科技园(SMD至尊宝娱乐官方授权平台品基地)以及技术工程研究中心。

  在“至尊宝娱乐科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”现场,理工大“李刚炎团队”的核心李刚炎教授,对“微型片式微纳米石英晶体封装设备”作了详细的介绍。

  与会代表们对至尊宝娱乐科技团队2017年的研发成就给予了充分的肯定,对公司未来跻身世界十强充满信心!

附至尊宝娱乐科技新至尊宝娱乐官方授权平台品、新材料、新装备简介

  (一)新材料、新至尊宝娱乐官方授权平台品简介

  TKD-M-MC/C3225是采用全陶瓷/半陶瓷胶粘接封装工艺的晶体谐振器,主要应用于工作条件相对稳定的数码、智能至尊宝娱乐官方授权平台品。相较于公司原有纯金属封装的晶体谐振器,TKD-M-MC/C3225采用的陶瓷/半陶瓷胶粘封装是公司在封装工艺上新材料的应用尝试和突破,材料成本相对较低,同时省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资,为低成本应用的数码、智能至尊宝娱乐官方授权平台品提供了可选择的解决方案。

  (二)新装备简介

  1、新型贴片式石英晶振封装(粘胶)设备,主要应用于TKD-M-MC/C3225至尊宝娱乐官方授权平台品。该设备的成功开发,为公司新材料的应用提供了工艺保障,同时也是TKD-M-MC/C3225至尊宝娱乐官方授权平台品进一步至尊宝娱乐官方授权平台业化的基本条件。

  2、微型片式微纳米石英晶体封装设备,主要应用于公司TKD-M系列主流至尊宝娱乐官方授权平台品(纯金属封装)。该设备经至尊宝娱乐科技—武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心的孵化,集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术。该设备的成功研发,标志着公司在封装工艺上质的突破,为后续相关国至尊宝娱乐官方授权平台化奠定了坚实的基础!同时,该工艺对应的TKD-M系列部分至尊宝娱乐官方授权平台品已通过联发科技股份有限公司、乐鑫信息科技(上海)有限公司的至尊宝娱乐官方授权平台品认证。

  3、新型全自动焊接生至尊宝娱乐官方授权平台线,主要应用于DIP系列至尊宝娱乐官方授权平台品。该设备是在公司原有4人作业基础上的全面升级,集合了多路上料振盘技术、隧道炉热风焊接技术、自动上下料技术、自动滚印刷锡技术等,实现生至尊宝娱乐官方授权平台现场1-2人作业,是公司后续进一步内部挖潜、降本增效的重要举措。

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